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晶圓粘附HMDS預處理系統 半導體粘附設備適用于傳統的硅基集成電路制造，在第三代半導體（如SiC、GaN）、良好封裝（TSV、Fan-Out）、以及Micro-LED巨量轉移等新興領域，

偶聯劑氣相沉積設備 增粘劑/抗黏劑蒸鍍機是在真空或特定氣氛下，將液態偶聯劑汽化，使其以氣態分子的形式與基材表面接觸并發生化學反應，形成一層均勻、致密、超薄的單分子層或多分子層薄膜。

四腔HMDS真空烘箱 電腦式多工位HMDS烘箱將六甲基二硅烷（HMDS）快速、均勻且經濟高效的對襯底預處理，從而提高襯底與光刻膠的附著力

偶聯劑蒸鍍機和抗黏劑蒸 鍍機的區別應用工藝和鍍膜化學品區別不同，應用于半導體，集成電路，MEMS工藝，建筑材料，航天新材料

玻璃棉卷氈憎水處理系統 憎水劑噴涂機是將憎水劑滲透進入纖維間的微孔隙，固化后在孔隙表面形成納米級疏水膜，減少水汽通過毛細作用滲透的通道，同時保持纖維間孔隙的保溫性能（憎水率≥98%）

偶聯 劑涂布機 硅烷偶聯劑氣相沉積系統應用方法指通過表面預處理方式,改善材料界面性能的技術，其核心機制依賴于硅烷分子的水解縮合及與基材的化學鍵合作用.

表面改性疏水處理設備用蒸汽涂覆（Vapor Prime）將 疏水劑均勻覆蓋在產品表面；